2016. 1. 8. 08:30 반도체 패키징기술
반도체 패키징기술역량 강화
728x90
현재 일본이나 미국, 유럽협회와 전시회에서 열리는 세미나의 공통적인 무연솔더 기술에 관한 것과 BGA, CSP 실장기술 및 플립칩 실장 기술에 관한 테마가 대부분입니다. 따라서 위에서 언급한 기술군이 지금부터 확대되므로 적용을 준비하고, 확보해야 할 중요한 기술이라고 볼 수 있습니다. 어느 한 분야의 기술이라도 소홀하거나 부족하면 바로 불량, 즉 선진기술에서의 낙후로 직결되므로 학교, 연구소, 기업체가 모두 연계하여 총체적으로 대응하여야 할것입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
반도체의 특성과 기능 (0) | 2017.02.10 |
---|---|
반도체 패키징공정에서 DAF(Die Attach Film) (0) | 2016.12.09 |
반도체 패키징기술역량 강화 (0) | 2016.01.08 |
패키지 기술의 중요성 (0) | 2015.12.31 |
시스템 패키지 기술개발의 필요성 (0) | 2015.12.24 |
국내 패키징 산업의 동향 (0) | 2015.12.18 |
TAG bga,
csp,
강화,
공통,
공통적,
공통적인,
관한,
관한것,
관한것과,
기술,
기술군,
기술군이,
기술에,
기술역량,
기술역량강화,
기술이라,
기술이라도,
기업,
기업체,
기업체가,
낙후,
낙후로,
대부분,
대응,
대응하여,
대응하여야,
도체,
되므로,
따라,
따라서,
모두,
무연,
무연솔더,
무연솔더기술,
무연솔더기술에,
미국,
바로,
반도체,
볼수,
부분,
부족,
부족하면,
부터,
분야의,
불량,
선진,
선진기술,
선진기술에,
선진기술에서,
세미나,
세미나의,
소홀,
소홀하거나,
솔더,
솔더기술,
솔더기술에,
실장,
실장기술,
어느,
언급,
언급한,
에서,
역량,
역량강화,
연계,
연계하여,
연구,
연구소,
열리는,
위에,
위에서,
유럽,
유럽협회,
유럽협회와,
이라,
이라볼수,
일본,
일본이나,
있습,
적용,
적용을,
전시,
전시회,
전시회에서,
준비,
준비하고,
중요,
중요한,
중요한기술,
지금,
지금부터,
직결,
직결되므로,
총체,
총체적,
총체적으로,
테마,
테마가,
패키징,
패키징기술,
플립칩,
플립칩실장,
하거나,
하고,
하면,
하여,
하여야,
학교,
한분야,
한분야의,
할것,
해야,
현재,
협회,
협회와,
확대,
확대되,
확대되므로,
확보,
확보해야
댓글을 달아 주세요