2015. 5. 22. 08:30 반도체 패키징기술
표면처리공정 - 무전해 금도금방식의 고려사항
금도금이 없는 상태의 니켈도금만으로는 솔더와의 친화력이 떨어지므로 다시 그 위에 금을 도금하여 솔더와의 친화력 즉, 솔더링성을 확보하는 것입니다. 무전해 금도금이 잘 되기 위해서는 우선 니켈층의 도금이 제대로 이루어져야 한다. 무전해 니켈도금 시에 중요한 공정 인자로는 도금액의 온도, pH, P의 농도 등을 들 수 있습니다. 이 중에서 특히 P의 함량이 지나치게 높아지면 금도금 시 니켈면의 부식이 증가할 우려가 있으므로 도금액 관리에 주의를 요합니다. 보통 P의 함량은 8～10%로 관리되고 있다. 니켈층의 도금 두께는 국제 규격에서 최소 3㎛ 이상이 되도록 권장을 하고 있으나, 5㎛ 정도가 되는것이 안정적이라고 판단됩니다. Ni도금액 속의 불순물이 많아지면 부분적으로 P원자들이 편석을 일으켜 P의 농도가 균일해지지 못하도록 하여 국부적으로 P의 농도가 높아지면 결국 금도금시 금원자와 니켈원자의 치환반응을 촉진시켜 금도금 두께의 관리를 어렵게 만들며 동시에 니켈의 산화를 촉진시켜 솔더링에까지 영향을 미치게 됩니다. 또한, 도금액의 pH가 낮아지거나 온도가 높아지면 도금 속도가 빨라질 우려가 있고, 그 반대의 경우에는 도금이 되지않는 부분이 존재하는 등 도금에 미치는 영향이 크므로 이들 인자에 대한 철저한 관리가 필요한 것입니다.
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