2014. 10. 24. 08:30 반도체 패키징기술
IMT(Insert Mounting Technology)
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삽입실장의 모식도
솔더링(Soldering)은 고대 이집트시대부터 로마시대를 거쳐 현대 산업사회로 발전했습니다. 근래에 와서 대량 생산을 위해 산업적으로 이루어진 솔더링방식은 딥 솔더링(dip soldering) 방식과 웨이브 솔더링(wave soldering) 방식이 주를 이루었습니다. 즉 칩을 기판에 삽입한 후 외부로 나와 있는 lead frame 재료를 액상솔더에 담갔다가 빼거나 또는 solder bath를 통과시키면서 모세관 현상을 이용하여 액상 솔더가 기판과 칩을 결합시켜주는 솔더링 방식이었습니다. 이러한 방식으로 칩을 실장하는 기술을 삽입실장 기술(Insert Mounting Technology or Throughhole Mounting Technology)이라고 하며, 대략적인 모식도를 상기그림에 나타내었습니다.
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