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  1. 2013.02.12 전도성 페이스트 구성 재료-Ag이외의 재료

 

 

Ni 분말이나 Cu분말은 그 처리조건과 바인더 등을 잘 선택함으로서 전도성 페이스트로 사용이 가능합니다.
– 이들 금속은 미분말로 제조하면 급속히 산화가 진행되어 덴드라이트(dendrite)상의 것이 주로 사용됩니다.
– Cu 분말은 값도 싸고 이동에 대한 저항성이 우수하나 아직 회로용으로는 내열성, 내습성이 불충분하여 주로 전자파 차폐(shield)용으로 사용되고 있습니다.
카본 블랙이 갖고 있는 우수한 특성으로 여러 가지 전도성 복합재료에 사용 되고 있습니다.
– 흑연 분말은 결정구조를 가지고 있으며 수~수십 μm의 비교적 큰 편상을 하고 있어 흑연 단독으로도 100Ω․cm 오더의 비저항을 가지고있으며 페이스트 점도도 낮아 충진 양을 높이는데 도움을 줍니다.
– 카본계 전도성 페이스트는 금속계와 비교하여 전도성은 낮으나 화학적으로 안정하기 때문에 Ag계의 보호, 접점용, 전자파 차폐용, 인쇄저항체, 2차 전지 전극재료 등으로 사용됩니다.
– Ag 분말의 비용을 낮추거나 이동 저항성을 높이기 위한 목적으로 카본 블랙을 Ag 분말과 섞어서 사용되고 있습니다.
바인더 수지는 전도성 필러를 소재에 밀착시키는 동시에 전도성 필러들을 사슬상태로 연결하여 전도성을 갖게 하고, 전도성 피막의 물리적 특성과 화학적 안전성을 부여 하는 것입니다. 바인더 수지는 필러의 경우와 같이 그 사용목적에 따라 최적의 것을 사용합니다. 즉 대상으로 하는 기재의 밀착성, 요구되는 기계적 특성, 열적 특성, 경화조건 등에 맞추어 설계하여 제조합니다. 소재로 널리 사용되는 수지는 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름이 사용 됩니다. 바인더용 수지로서 고분자량의공중합 폴리에스테르가 가장 좋습니다.

 

 

 

 

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