2016. 4. 29. 08:30 Die Attach Film
DAF의 두가지 유리한점
728x90
반도체칩 적층기술에서 필름형 DAF는 경제적․기술적인 두 가지 측면에서 유리합니다. 첫째, 단위필름으로 하나의 웨이퍼를 재단 및 적층할 수 있습니다. 즉, 웨이퍼의 대형화는 개별 칩당 DAF의 소요비용이 낮아져 경제성이 향상되는 결과를 가져오게 됩니다. 두 번째, 웨이퍼의 박형화는 반도체 칩 적층공정에서 파손위험이 높아지며, 접착면의 평활도가 낮을 경우 접착면에 가해지는 응력차로 인해 불량률 증가로 이어집니다. 따라서 평활도 및 응력구배가 없는 DAF는 웨이퍼 박형화에 대응하는 신기술로 공정적용의 증가로 이어질 가능성이 매우 높습니다. 따라서, 다이본딩/다이싱 일체형 DAF의 수요가 확대되고 있으며, 또한 향후에도 일체형 수요는 지속적 증가가 예상됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'Die Attach Film' 카테고리의 다른 글
DAF(Die Attach Film) 수요확대의 환경요인(Environmental factors) (0) | 2016.05.13 |
---|---|
생산성 향상(불량률 감소)의 필요성 (0) | 2016.05.06 |
DAF의 두가지 유리한점 (0) | 2016.04.29 |
웨이퍼의 대형화 및 박형화 (0) | 2016.04.22 |
Stacted MCP 등의 소형반도체 수요확대 (0) | 2016.04.15 |
DAF(Die Attach Film)의 수요요인(Needs) (0) | 2016.04.08 |
TAG DAF,
daf는,
daf의,
가능,
가능성,
가능성이,
가져,
가져오게,
가지,
가해,
가해지는,
개별,
개별칩,
개별칩당,
결과,
결과를,
경우,
경제,
경제성,
경제성이,
경제적,
공정,
공정에,
공정에서,
공정적용,
공정적용의,
구배,
구배가,
기술,
기술로,
기술에,
기술에서,
기술적,
기술적인,
낮아,
낮아져,
낮을,
낮을경우,
높습,
높아,
높아지며,
다이,
다이본딩,
다이싱,
단위,
단위필름,
단위필름으로,
대응,
대응하는,
대형,
대형화,
대형화는,
도체,
도체칩,
되고,
됩니,
두가지,
두번째,
따라,
따라서,
또한,
매우,
박형,
박형화,
박형화는,
박형화에,
반도체,
반도체칩,
번째,
본딩,
불량,
불량률,
불량률증가,
불량률증가로,
비용,
비용이,
소요,
소요비용,
소요비용이,
수요,
수요가,
수요는,
신기술,
신기술로,
없는,
예상,
오게,
웨이퍼,
웨이퍼를,
웨이퍼의,
위험,
위험이,
유리,
유리한,
유리한점,
응력,
응력구배,
응력구배가,
응력차,
응력차로,
이어,
이어질,
인해,
일체,
일체형,
있으며,
재단,
재단및,
적용,
적용의,
적층,
적층공정,
적층공정에,
적층공정에서,
적층기술,
적층기술에,
적층기술에서,
적층할,
적층할수,
접착,
접착면,
접착면에,
접착면의,
증가,
증가가,
증가로,
지는,
지며,
지속,
지속적,
첫째,
측면,
측면에,
측면에서,
칩당,
파손,
파손위험,
파손위험이,
펴오할도,
평활,
평활도,
평활도가,
평활도및,
필름,
필름으로,
필름형,
하나,
하나의,
하는,
향상,
향상되,
향상되는,
향후,
향후에,
향후에도,
확대,
확대되고
댓글을 달아 주세요