2015. 10. 16. 08:30 반도체 패키징기술
국가별 및 기술분야별 특허동향
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연도별로 내외국인 특허동향을 살펴본 결과, 미국보다 오히려 일본이 미국 시장내에서 등록률이 높게 나타나고 있습니다. 향후 반도체 패키지 SOP분야에서, 일본의 기술영향력이 가장 큰 비중을 차지할 것이라 판단됩니다.
SOP분야의 미국등록건수를 기술분야별(세부기술)로 살펴본 결과, 다른 세부기술에 비해 기판에 관련된 기술분야에 집중되어 있습니다. 세부기술에서 SOP-D보다는 SOP-C와, SOP-L의 기술분야에 등록이 많이 되는 것으로 나타났습니다.
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