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  1. 2015.08.07 업체동향 - 도시바



도시바는 Bonding Wire의 캐필러리 형상을 변경하였는데, 최상층 칩에의 Wire Bonding이 필요하지만, Bonding시에 캐필러리와 와이어가 접촉해 버리기 때문에 이를 피하기 위해, 캐필러리 끝의 병목현상을 높게 하면, 캐필러리 강도의 저하나 인가하는 초음파 에너지가 충분히 전달되지 않는 문제가 생깁니다. 말단 형상과 본딩 조건의 최적화에 의해, 병목현상의 높이를 기존의 2배 이상 확보하는 것에 성공하였습니다. 또한 50㎛로 두께의 칩을 60㎛두께의 글래스 에폭시 PCB에 플립칩 접속법에 의해 탑재한, 총 두께 160㎛의 PTP(Paper Thin Package)를 개발하였습니다. PTP를 다층 PCBDML 제조공정과 조합하여 적층함으로, LSI내장 다층 PCB를 실현해, 기판에 메모리 칩 4장을 내장하였습니다.





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Posted by 티씨씨
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