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인텔은 휴대기기용 차세대 프로세서로 사용할 Folded Stack Chip Scale Package(FSCSP)의 개발을 완료하였습니다. 또한 Si 관통전극(Through Silicon Via)의 기술개발을 완료하였음을 발표하였습다. 배선이 칩 내에서 수직으로 통하기 때문에, 칩간이나 칩과 인터포저 사이를 최단으로, Flexible하게 접속할 수 있습니다. 현재, 실용화에 필요한 프로세스 기술을 밝혀내고 있는 단계이며, Si 관통전극과 Bare Chip 상의 회로간 접속 신뢰성 확인작업을 실시중입니다. 인텔은 비용 증가를 최소로 억제하기 위한 기술개발에 주력하고 있습니다.
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