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  1. 2015.03.18 ACF 동작 원리

 

 

ACF를 이용한 접착 공정은 기존의 다른 접착 공정에 비해 매우 간단하며, 쉽게 자동화 공정으로 발전시킬 수 있는 장점을 지니고 있습니다.
ACF를 이용한 접착 공정은 기본적으로 온도와 압력을 이용하여 LCD Lead와 Die Pad를 연결하는 방식입니다. 즉, 단분산 고분자 입자에 도전막이 코팅되어 있는 접속 소자가, 칩과 패드 사이에서 압력을 받아 일정한 변형량 및 이로 인한 접속 면적을 유지하고, 필름의 접착 필름이 이러한 상태를 유지하여 안정한 접속을 유지하는 것입니다.
일반적으로 Chip Bonding 시 인가되는 하중에 대해 수지 속에 있는 전도성 입자의 소성 변형 상태가 달라지게 되어 접촉 저항이 변화합니다. 따라서 전도성 입자의 밀도, 크기 및 피막재료의 종류, 자외선에 의한 경화조건 등에 따라 변화하는 접촉저항 정도를 평가하여 최적의 Bonding 조건을 찾아내는 것이 필요합니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨
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