2020. 1. 23. 08:30 반도체 패키징기술
기술도입에 의한 기술종속
기술들을 도입하는데 비싼 로얄티와 전용 장비의 도입이 필요하지만 SOP-L 기술이 기판의 면적을 크게 감소시켜서 차세대 모바일 기기용 기판 시장에 적용될 예정이기 때문에 이들 기술에 대한 종속이 더욱 심화되고 있습니다.
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