2016. 2. 19. 08:30 Die Attach Film
반도체칩 적층용 접착기술
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기존의 범용 IC 패키지에 적용해오던 전통적인 접착제는 주로 페이스트 상으로 이루어진 에폭시계 접착제로서 개별 칩들에 대해서 기판이나 리드프레임 접착시, 디스펜싱(dispensing) 기법을 이용하는 방식을 취하고 있습니다. 이를 위해서는 다이 접착공정이 별도로 추가되어야 하며 접착 후 접착제를 경화(수분~1시간 이상)시켜야 하는 등 상당한 공정비용이 필요합니다. 특히 디스펜싱 방식의 부정밀성으로 인해 접착제의 도포량과 두께를 제어하기가 힘들고, 접착 후에도 그 도포의 균일성을 보장받기 어렵습니다.
이러한 문제를 해결하기 위해 필름형 die attach adhesive(이하, DAF)가 개발되어 부분적으로 상용화되기 시작하였으나, 이 또한 문제를 근본적으로 해결하는데 있어서는 한계를 가지고 있습니다. 특히 필름을 별도로 기판이나 리드프레임에 사전에 접착을 해야 한다는 점에서 기존의 방식을 획기적으로 개선시켰다고 보기는 어렵습니다.
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