디지털 네트워크 정보시대의 도래에 따라 멀티미디어 제품, 디지털 가전, 개인용 디지털 기기 등의 제품이 급속히 성장하고 있습니다. SIP 기술은 멀티 칩 모듈(Multi Chip Module) 기술의 연장으로서 MCM 기술 중 few chip module과 같은 개념으로 소수의 몇몇 칩과 수동소자를 패키지하여 특수한 기능을 갖는 소형 MCM이라 할 수 있습니다. 주로 RF 무선통신, Buletooth 모듈, 고성능 PC 카드, 이동용 비디오 전화용 카메라 모듈, 휴대폰, PDA 등과 같은 통신제품에 있어서 없어서는 안될 핵심 패키징 기술입니다. 이 같은 제품들은 매우 작은 크기, 고 전기적 성능, 고기능, 저가 등의 특성을 요구하며, 매우 작고, 특별한 기능을 갖고 있는 SIP 패키지 부품은 수요자가 요구하는 장점을 갖고 있습니다. SIP를 사용하면 최종 제품을 쉽게 설계할 수 있으며, 조립 또한 용이합니다. 결과적으로 SIP는 신뢰성과 가격 경쟁력을 통해 전체 시스템 가격을 낮출 수 있는 패키지 방법이라 할 수 있습니다.
SIP 기술은 하나 이상의 와이어 접속 또는 플립칩 접속된 반도체와 수동소자 등으로 구성되며, 특정한 기능을 갖는 블록 또는 모듈의 기능을 갖습니다. 또한 SIP는 일정한 규격화된 패키지 형태로, 예를 들면 BGA 패키지 등, 제작됩니다. SIP 기술은 단일형 패키지에 비해 다음과 같은 장점을 갖습니다.
․반도체 소자를 가까이 패키지 함으로서 전기적 성능 향상
․패키지 단계를 줄임으로서 저가 구현
․시스템 보드 복잡성과 층수를 감소
․시스템 보드의 변화 없이 새로운 제품 개발 기간 단축
․설계의 유연성 및 재설계 용이
․여러 시스템에 삽입함으로서 다양성
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