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  1. 2013.08.01 전자 패키징용 전도성 접착재료의 향후 발전방향

 

 

ACA/ACF는 지금까지 주로 TAB 공법에 쓰이나 앞으로 대용량화, 초미세 pitch화 등의 요구에 맞추어 COG, COF등에 적용이 크게 늘어날것으로 예상됩니다. 더욱이 ACA/ACF가 환경친화적 무연접착제 및 고 I/O 단자대응 미세피치용으로 새로운 접착과 실장기술의 연구개발을 통하여 COB의 flip chip 실장분야에서 실용화되면서 그시장이 폭발적으로 성장하고 있습니다.
한편, 현재 국내의 박막액정표시장치(TFT-LCD)는 삼성, 엘지등에 의하여 세계시장을 석권하며 수출주력산업으로 성장하였지만 부품 소재 국산화율은 매우 저조합니다. 그중에서도 특히 전기전도성접착제는 거의 수입에 의존하고 있는데, 향후 데스크탑 모니터 및 대형 TV 모니터용 LCD 모듈패키지 재료로 뿐만 아니라 휴대폰, PDA, 차량탑재용 네비게이션등의 소형 고해상도 디스플레이 분야 및 IC 카드 등에서의 폭발적 수요가 있으므로 이에대응한 접착소재의 개발이 시급합니다. 기술적인 면에서는 무연접속 및 underfill-free 접속의 추구라는 측면에서 각각 환경친화 기술과 저가 flip-chip 실장기술의 토대마련, 차량탑재용 LCD, 이동형 개인정보 단말기등의 용도로 큰수요의 창출이 예상되는 소형 고화질 LCD에서의 fine pitch 접속기술에 대한 원천기술 확보라는 측면에서, 그리고 재료 제조분야의 emerging technology로 개발성공시 타산업 분야에의 임팩트가 매우 크다는점에서 향후 전도성 접착재료관련 기술의 국산화 및 선진화는 우리가 당면한 가장 시급한 숙제중의 하나라고 할수가 있습니다.

 

 

 

 

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