2015. 11. 13. 08:30 반도체 패키징기술
반도체 패키징 산업 동향 - 고밀도화
하나의 패키지에 다수의 칩을 실장할 수 있으면 동일한 패키지로 수배의 용량으로 증가시킬 수 있으며 서로 다른 기능을 지니는 칩들을 하나의 패키지에 구현하면 보드면적을 줄일 뿐만 아니라 전송거리도 단축할 수 있는 등 커다란 장점을 가지므로 지속적인 특허출원이 예상됩니다. 제조 비용을 혁신적으로 줄일 수 있는 획기적인 기술인 웨이퍼 레벨 패키지는 칩으로 분리하지 않고 여러 칩들이 붙어 있는 상태에서 일련의 조립공정을 마침으로 기존 패키지 방법에 비해 불필요한 공정을 줄여 생산비의 절약을 가능하게 합니다.
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