2014. 12. 19. 08:30 반도체 패키징기술
BGA/CSP의 방열특성
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BGA/CSP는 다핀화할 경우에 발생하기 쉬운 전기적 특성이나 열 저항 등을 고려하여 설계한 고기능화 패키지입니다. BGA Family의 종류는 일반적으로 널리 사용되고 있는 PBGA(Plastic BGA), TBGA(Tape BGA) 등이 있으며, 그 외에 일본전기의 ABGA(Advanced BGA) 등이 있습니다. 일반적으로 PBGA는 칩으로부터의 열이 Die pad 하면의 PCB에 설치된 Thermal via와 솔더 볼을 통하여 실장기판 측으로 달아나기 때문에 종래의 QFP 실장에 비해 방열 특성이 좋고, 가격이 싸기 때문에 널리 사용되고 있습니다.
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