2017. 12. 22. 08:30 반도체 패키징기술
SOP를 구분하는 두가지기술
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SOP 기술은 크게, 반도체 칩들을 성능의 열화 없이 여하히 작은 부피 내에 배치하고 조립하는가 하는 Active integration과 주로 기판에 많은 면적을 차지하며 SMD형태로 부착되는 수동소자(RLC 및 필터 등) 를 기판내로 embedding 하여 3D화하는 Passive integration의 두 부분으로 나눌 수 있습니다.
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