2018. 9. 14. 08:30 반도체 패키징기술
내장형 다층 PCB 기술
728x90
국내의 모든 PCB 업체는 수동소자 내장형 다층 PCB 기판 기술이 차세대 정보 전자용 핵심기술로서 인식하고 있으나, 핵심 소재 기술의 부족으로 말미암아 외국의 선진업체에서 재료를 입수하여, 기존 공정에 적용하기 위한 PCB 공정 기술 개발에만 열중할 수밖에 없는 상황입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
표면 실장용 부품 (0) | 2018.10.05 |
---|---|
회로기판과 수동 소자 선도기업 (0) | 2018.09.21 |
내장형 다층 PCB 기술 (0) | 2018.09.14 |
유기계 하이브리드 재료 (0) | 2018.09.07 |
국내의 적층형 캐패시터 시장 분석 (0) | 2018.08.31 |
국내의 소자 집적 기술현황 (0) | 2018.08.24 |
TAG PCB,
개발,
개발에,
개발에만,
공정,
공정기술,
공정기술개발,
공정기술개발에,
공정기술개발에만,
공정에,
국내,
국내의,
기술,
기술개발,
기술개발에,
기술개발에만,
기술로,
기술의,
기술이,
기존,
기존공정,
기존공정에,
기판,
기판기술,
기판기술이,
내장,
내장형,
다층,
말미,
말미암아,
모든,
밖에,
부족,
부족으로,
상황,
선진,
선진업체,
선진업체에,
선진업체에서,
세대,
소자,
소재,
소재기술,
소재기술의,
수동,
수동소자,
암아,
업체,
업체는,
업체에,
업체에서,
없는,
열중,
외국,
외국의,
위한,
인식,
인식하고,
입수,
입수하여,
있으나,
재료,
재료를,
적용,
적용하기,
적용하기위한,
전자,
전자용,
정보,
차세대,
하고,
하여,
핵심,
핵심기술,
핵심기술로,
핵심소재,
핵심소재기술,
핵심소재기술의
댓글을 달아 주세요