2016. 2. 26. 08:30 Die Attach Film
WBL(Wafer Backside Lamination)에 사용되는 접착제
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기존 적층기술의 한계를 근본적으로 극복할 수 있는 적층기술이 바로 필름형 접착제를 미리 웨이퍼 이면에 부착하여 다이싱 공정에 투입하는 WBL(Wafer Backside Lamination) 기술이며, 현재 칩 적층기술의 핵심기술로 인정받아 적층패키지에 상용화되고 있습니다. 이는 접착성이 우수하게 설계된 다이접착용 접착제를 균일한 두께의 필름형태로 만들어 웨이퍼 가공단계에서 웨이퍼 이면에 부착시킨 후, 다이싱 공정을 거쳐 바로 접착공정으로 이어져 칩과 기판 혹은 리드프레임을 직접 부착하는 방식입니다.
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