2018.10.19 08:30 반도체 패키징기술
SOP의 업체별 현황 - 삼성전기
90년대 초반 세라믹 콘덴서 제작을 위해 보유한 MLCC기술을 기반으로 제품화를 추진하였습니다. 국내최대의 PCB 매출업체, SAVIA라는 Build-Up 관련 자체 기술을 보유하였습니다.
주요생산 품목으로는 빌드업기판, Front End Module, Bluetooth Module, 각종 RF 부품등이 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| SOP의 업체별 현황 - 대덕전자 (0) | 2018.11.02 |
|---|---|
| SOP의 업체별 현황 - LG (0) | 2018.10.26 |
| SOP의 업체별 현황 - 삼성전기 (0) | 2018.10.19 |
| SOP 업종의 확산 (0) | 2018.10.12 |
| 표면 실장용 부품 (0) | 2018.10.05 |
| 회로기판과 수동 소자 선도기업 (0) | 2018.09.21 |
TAG BLUETOOTH,
build,
End,
Front,
MLCC,
Module,
PCB,
RF,
savia,
SOP,
sop의,
Up,
각종,
관련,
국내,
국내최대,
국내최대의,
기반,
기반으로,
기술,
기술을,
기판,
년대,
라는,
매출,
매출업체,
보유,
보유한,
부품,
부품등,
부품등이,
빌드업,
빌드업기판,
삼성,
삼성전기,
생산,
생산품목,
생산품목으로,
생산품목으로는,
세라믹,
세라믹콘덴서,
업체,
업체별,
위해,
자체,
자체기술,
자체기술을,
전기,
제작,
제작을,
제품,
제품화,
제품화를,
주요,
초반,
최대,
최대의,
추진,
콘덴서,
품목,
품목으로,
품목으로는,
현황
