2017. 6. 2. 08:30 반도체 패키징기술
웨이퍼 자동선별(EDS Test, Electrical Die Sorting) 또는 프로브 테스트(Probe Test)
웨이퍼 가공공정을 통해 완성된 회로를 검사하여 양품과 불량으로 구분합니다. 이공정의 목적은 후속 공정에서 발생할수 있는 불필요한 시간을 줄여주는 것입니다. 또한 불량품이 갱생 가능한지 판단하여 수율(Yield)을 높여주는 역할을 합니다. 테스트 공정은 ① EMP, ② WFBI, ③ PT1(Hot & Cold), ④ Laser Repair, ⑤ PT2로 진행됩니다.
① EMP : 다양한 전기적 특성이 기준스펙에서 벗어나는지 검사하는 공정입니다.
② WFBI : 웨이퍼에 여러 스트레스를 주어 초기에 불량 Die를 판별하는 공정입니다.
③ PT1(Hot & Cold) : 고온, 저온 등의 특정 온도조건에서 각각의 Die가 견디는지 검사한후 Good(양호), Repairable(갱생가능), Fail Die(불량)으로 판별하는 공정입니다.
④ Laser Repair : PT1에서 Repairable 판별을 받은 Die를 양호 Die로 갱생하는 공정입니다.
⑤ PT2 : Laser Repair를 통하여 갱생된 Die의 성공여부를 판별하는 공정입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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