2014. 10. 31. 08:30 반도체 패키징기술
SMT(Surface Mounting Technology)
표면실장형 부품
패키지 기술이 발달함에 따라 삽입실장의 한계인 PCB 단면 사용이라는 문제점을 극복하기 위해 표면실장기술(SMT)이 개발되었습니다. 상기그림에 SMT방식의 칩을 나타내었습니다.
표면실장 기술에서는 기존의 삽입실장 기술에서 실시하던 방법과는 달리 리플로우 솔더링(Reflow soldering)방식을 이용하여 부품을 결합합니다. 이에따라 벌크(bulk)형태의 솔더 외에 볼(ball)형태나 페이스트(paste) 혹은 테이프(tape)형태의 다양한 솔더를 사용합니다.
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