2017. 4. 14. 08:30 반도체 패키징기술
반도체 제조공정 - 회로설계 및 마스크 제작
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회로설계
CAD시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴 설계 단계로, 전자회로 패턴으로 설계되는 이 도면은 50~100
마스크 제작
순도가 높은 석영을 가공하여 만든 유리판 위에 설계한 회로패턴을 새긴 웨이퍼 패턴의 원판으로써, 노광(Lithography) 공정에서 감광액이 코팅된 웨이퍼에 노광장비(Stepper)를 사용하여 마스크에 빛을 투과시켜 웨이퍼에 회로를 그리는데 사용됩니다.
반도체 회로는 미세하기 때문에 마스크는 웨이퍼보다 크게 제작을 합니다. 회로패턴이 담긴 마스크는 축소 촬영법으로 1개의 칩에 회로를 새겨넣고, 그후 반복축소 촬영으로 웨이퍼의 전면을 주사하는 방식을 사용합니다.
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