2020. 8. 7. 08:30 반도체 패키징기술
내장형 수동소자 기술
국내 대기업이 내장 커패시터 기판을 국내 최초로 개발하여 양산을 시작하여 매출 실적이 급성장하고 있습니다. 내장형 수동소자 기판 기술력 확보에 총력을 기울이고 있으며 특히 차세대 빌드업 공법인 NMBI(Neo Manhattan Bump Interconnection)을 임베디드 PCB에 접목시킨 기술로 시장 확보에 박차를 가하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 내장형 PCB 개발 (0) | 2020.08.21 |
|---|---|
| 발전하는 PCB 기술 (0) | 2020.08.14 |
| 내장형 수동소자 기술 (0) | 2020.08.07 |
| SOP 개발의 어려움 (0) | 2020.07.31 |
| 소형화 및 고속화를 위한 기술 (0) | 2020.07.24 |
| 소자의 성능향상을 위한 노력 (0) | 2020.07.17 |
TAG bump,
interconnection,
Manhattan,
NEO,
nmbi,
PCB,
가하고,
개발,
개발하여,
공법,
공법인,
국내,
급성장,
급성장하고,
기술,
기술력,
기술로,
기업,
기업이,
기울,
기울이고,
기판,
기판을,
내장,
내장형,
대기업,
대기업이,
매출,
매출실적,
매출실적이,
박차,
박차를,
빌드,
빌드업,
성장,
성장하고,
세대,
소자,
소자기술,
수동,
수동소자,
수동소자기술,
시작,
시작하여,
시장,
시장확보,
시장확보에,
시킨,
실적,
실적이,
양산,
양산을,
임베디드,
있으며,
접목,
접목시킨,
차세대,
총력,
총력을,
최초,
최초로,
커패시터,
특히,
하고,
하여,
확보,
확보에
댓글을 달아 주세요