2017. 8. 25. 08:30 반도체 패키징기술
SOP(System On Package)의 다양한 적용
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SOP는 기존의 passive부품들을 기판의 내부에 내장시킴으로써 3차원 실장을 실현하여 좀 더 부품의 집적도를 높이는 개념으로 기존의 L, R, C 소자들의 Embedded화와 RF회로에서 MEMS기술을 이용한 Filter 및 Switch류를 소형화시켜 기판내부에 내장하는 개념이 제시되어 있고, 더 나아가서는 광학기능의 소자마저도 MEMS기술에 의한 소형화로 다양한 Digital기능과 RF 및 광학기능을 갖는 복합기능 Module의 등장이 기대되고 있습니다. 이제 packaging기술은 active칩이나 부품을 담는 "단순한 상자"가 아니라, 경쟁력 제고 차원에서 높은 부가가치를 창출할 플랫폼이 됩니다.
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