2017. 8. 25. 08:30 반도체 패키징기술
SOP(System On Package)의 다양한 적용
728x90
SOP는 기존의 passive부품들을 기판의 내부에 내장시킴으로써 3차원 실장을 실현하여 좀 더 부품의 집적도를 높이는 개념으로 기존의 L, R, C 소자들의 Embedded화와 RF회로에서 MEMS기술을 이용한 Filter 및 Switch류를 소형화시켜 기판내부에 내장하는 개념이 제시되어 있고, 더 나아가서는 광학기능의 소자마저도 MEMS기술에 의한 소형화로 다양한 Digital기능과 RF 및 광학기능을 갖는 복합기능 Module의 등장이 기대되고 있습니다. 이제 packaging기술은 active칩이나 부품을 담는 "단순한 상자"가 아니라, 경쟁력 제고 차원에서 높은 부가가치를 창출할 플랫폼이 됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
시스템 패키지의 역사 (0) | 2017.09.08 |
---|---|
SOP(System On Package)의 기술적대응 (0) | 2017.09.01 |
SOP(System On Package)의 다양한 적용 (0) | 2017.08.25 |
SOP(System On Package)의 기술적 장점 (0) | 2017.08.18 |
MCP(Multi-Chip stacking Package)의 기술적 어려움 (0) | 2017.08.11 |
SIP(System in Package) (0) | 2017.08.04 |
TAG active,
C,
Digital,
Embedded,
embedded화,
Filter,
ļ,
MEMS,
Module,
on,
package,
packaging,
passive,
r,
RF,
rf회로,
SOP,
sop는,
sop의,
switch,
System,
가치,
가치를,
갖는,
개념,
개념으로,
개념이,
경쟁,
경쟁력,
광학,
광학기능,
광학기능을,
광학기능의,
기능,
기능과,
기능을,
기능의,
기대,
기대되고,
기술에,
기술은,
기술을,
기존,
기존의,
기판,
기판내부,
기판내부에,
기판의,
나아,
나아가,
나아가서,
나아가서는,
내부,
내부에,
내장,
내장시킴,
내장하는,
높은,
높이,
높이는,
다양,
다양한,
다양한적용,
단순,
단순한,
단순한상자,
담는,
되고,
되어,
등장,
등장이,
류를,
마저,
마저도,
복합,
복합기능,
부가,
부가가치,
부가가치를,
부품,
부품들,
부품들을,
부품을,
부품의,
상자,
소자,
소자들,
소자들의,
소자마저,
소자마저도,
소형,
소형화,
소형화로,
소형화시켜,
시켜,
시킴,
실장,
실장을,
실현,
실현하여,
아니라,
으로,
으로써,
의한,
이용,
이용한,
이제,
있고,
적용,
제고,
제시,
제시되어,
좀더,
집적,
집적도,
집적도를,
차원,
차원에,
차원에서,
창출,
창출할,
칩이나,
플랫폼,
플랫폼이,
하는,
하여,
회로에,
회로에서
댓글을 달아 주세요