(1) 에폭시계 접착제
에폭시 수지의 습기경화에 대해서는 아민화합물을 중심으로 검토되고 있으며, 실용적으로는 아직 불충분한 상태입니다. 에폭시 수지의 습기경화제로서는 케티민, 옥사졸리딘3,4 등이 사용되고 있습니다. 키티민의 아민화합물에 1,3-비스아미노메틸시클로헥산을 사용하여, 블록제의 케톤을 카르보닐탄소의 α위치의 알킬기를 변화 시킵니다. 알킬기의 분자량이 커질수록 키티민5의 질소 근방에 입체장해가 생김으로써 저장안정성은 양호해집니다. 또한 습기경화성은 일정 분자량까지는 저하되지 않기 때문에 습기경화성과 저장안정성의 양립이 가능해집니다.


(2) 변성 실리콘계 접착제
변성실리콘 수지는 폴리옥시플로필렌글리콜의 양말단에 디알콕시실릴기를 도입한 것이며, 경화촉매의 선택에 따라 일성분형, 이성분형으로 나눌 수 있습니다. 변성실리콘수지의 특징으로서는 분자량이 큼에도 불구하고 재료의 점도가 낮기 때문에 용제를 사용하지 안아도 접착제로서의 작업성을 확보할 수 있고, 각종 수지와의 상용성도 우수합니다.
습기경화는 주석촉매와 공기중의 수분에 의해 개시됩니다. 즉 변성실리콘의 경화반응은 경화촉매인 주석과 수분이 공존하여야만 합니다. 경화촉매나 수분만의 경우에는 습기경화는 개시되지 않기 때문에 저장 안정성은 양호하다고 할수 있습니다. 변성실리콘의 습기경화반응은 주석촉매의 존재 하에서 수분에 의해 말단의 디메톡시실릴기가 가수분해하여 실라놀기로 되고, 이실라놀기가 다른 실라놀기와 메톡시실릴기와 반응하여 실록산 결합으로 되어 경화합니다.
습기경화 변성 실리콘계 접착제는 촉매의 선택에 따라 습기경화가 비교적 빠르게 할 수 있고, 내후성 내구성, 내열성, 내한성이 우수합니다.
특히 접착성은 각종 피착제에 대하여 양호하기 때문에 논프라이머형 범용 접착제로서 사용되고 있습니다. 또한 변성 실리콘계 접착제는 변성실리콘 수지가 각종 수지와 상용성이 양호하기 때문에 고탄성 에폭시 수지와 병용하는 등 신규 접착제가 개발되고 있으며, 앞으로 전개가 기대되는 접착제입니다.

 

 

 

 

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