2015. 1. 16. 08:30 반도체 패키징기술
FC의 UBM층의 형성
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Flip chip bump의 모식도
UBM층을 형성하는 방법으로는 증발 증착법, 스퍼터링법, 도금법 등과 같은 여러 가지 방법들이 제시되고 있으며, 현재 널리 알려진 UBM 시스템으로는 Cr/Cr-Cu/Cu, TiW/Cu mini-bump, Al/Ni/Cu, Electroless Ni plating등이 있습니다. 이 중 Cr/Cr-Cu/Cu는 IBM이 C4 기술에 적용시킨 UBM으로 신뢰도가 높지만 고가의 증착장비를 필요로 하며, Sn-base solder와의 반응에서는 Cu의 소모에 따른 UBM과 칩의 lamination 문제를 야기 시킴으로 인해 무연솔더(lead free solder)에 적합하지 않는 UBM입니다.
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