728x90
표면에 Ag, Al, 혹은 솔더 등의 금속을 입히면서 최대 5 층을 가지는 interconnect 웨이퍼가 제작되었습니다. 밑의 4층은 전원, 접지, 그리고 2개의 신호로 구성되고 Cu 혹은 Al로 될 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 패키지의 동시 소성 (0) | 2021.03.12 |
|---|---|
| Stack에 필요한 선폭 (0) | 2021.03.05 |
| Stack 기술 (0) | 2021.02.26 |
| MCM의 전기적 연결 (0) | 2021.02.19 |
| MCM 제조 공정 (0) | 2021.02.05 |
| ADVANCED PACKAGING SYSTEMS (0) | 2021.01.29 |
TAG AG,
al,
Cu,
interconnect,
Stack,
stack기술,
가지,
가지는,
개의,
구성,
구성되,
구성되고,
그리고,
금속,
금속을,
기술,
될수,
등의,
밑의,
솔더,
솔더등,
솔더등의,
신호,
신호로,
웨이퍼,
웨이퍼가,
입히면,
입히면서,
전원,
접지,
제작,
제작되,
제작되었,
최대,
층은,
층을,
표면,
표면에,
혹은
댓글을 달아 주세요