2016. 10. 28. 08:30 이방전도성필름(ACF)
DAF(Die Attach Film) 대체재의 위협
현재의 DAF는 기존의 페이스트 타입 다이본드 소재를 대체하는 신제품으로 페이스트 타입의 다이본드 소재와 상호 대체관계에 있습니다. 그러나 기존공정(단계 및 시간) 단축, 불량률 저하 등의 강점에도 불구하고 DAF의 높은 가격 때문에 고가의 소형반도체를 중심으로 적용되고 있습니다. 따라서 페이스트 타입과 DAF는 완전히 한 소재가 전 분야를 대체하기보다는 양립하면서 DAF의 가격인하에 따라서 어플리케이션의 범위가 확대될 것으로 전망됩니다.
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