2019. 9. 20. 08:30 반도체 패키징기술
정부의 과제 지원의 한계
지원된 과제는 대부분 부품소재 및 공정 관련 기술일지라도 직접적으로 부품소재에 대한 연구항목은 찾아보기 힘들며 응용 제품화 개발에 치우쳐져 있는 상황입니다. 대부분의 연구비가 첨단화된 소자관련 연구에 치중되고 있고 이는 이미 대기업에서 많은 연구비가 투자되고 있는 상황으로 전통적인 소재 및 공정 개발을 통한 산업체 지원은 매우 힘든 상황이라고 분석됩니다.
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