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  1. 2013.04.05 접착제의 선정기준 및 향후 전망

 

 

- 접착제의 선정기준
1) 피착제의 종류는 무엇인가?
2) 어떤 목적으로 사용할 것인가?
3) 접합부의 조건 (온도, 습도, 함수율, 오염도 등)은?
4) 도포 방법은?
5) 접합부의 형태는?
6) 작업조건 및 사용기계의 상태는?
7) 위의 조건에 맞는 접착제의 선정


- 접착제의 향후 전망
접착제 및 접착현상은 전 산업분야에 결쳐 응용되고 있습니다. 접착제는 가정에서 첨단산업분야까지 그 적용범위가 매우 넓으며 또한 피착제도 유기재료, 금속재료, 무기재료등 광범위합니다.
항공기, 자동차 등의 급속 및 섬유강화 복합재료의 접착에 이용되는 구조용 접착제는 높은 하중에서도 장시간 사용할 수 있는 접착제로 고강도의 단단한 피착제와의 접착, 피착제와 동일한 응력전달 및 실제 환경하에서 장시간 접착강도의 유지를 필요로 합니다. 이러한 구조용 접착제는 주로 항공기, 자동차조립공정에서 이용되는데 항공기 조립 공정에서는 각종 날개 등 기체의 안전과 관련이 있는 부위의 접착, 내벽, 판넬등의 구조부위의 접착등을 예로 들 수 있습니다.
또한 자동차 산업에서도 클러치 페달, 브레이크 라이닝의 접착등에 구조용 접착제가 이용되고 있습니다. 이러한 접착제는 여러 가지 장점이 있으나 내열성의 한계, 피착제의 표면처리, 비파괴검사의 어려움 및 수명예측이 곤란한 단점이 있어 최근에는 강인화를 위한 변성기술, 내열성수지의 개발, 수명예측기술의 발전 등이 이루어져 위의 단점을 개량한구조용 접착제로 에폭시, 페놀, 아크릴 및 우레탄 수지등이 사용되고 있습니다.
또한 반도체 산업에서도 접착은 많이 적용되고 있습니다. 반도체 소자에는 회로를 형성하는 금속/금속, 실리콘 웨이퍼와 회로사이의 금속/무기재료, 반도체 소자의 passivation 용 고분자와 회로, 또는 실리콘 웨이퍼간의 금속/고분자 및 무기재료/고분자와 passivation 용 고분자와 봉지제용 고분자의 고분자/고분자 등 여러 접착제가 있습니다. 이러한 반도체공정에서의 접착제는 결합제의 열안정성등이 떨어지는 단점이 있어 폴리이미드 주쇄내에 실록산 성분을 도입하여 경화반응중 실리콘 웨이퍼와 폴리이미드 사이의 화학결합을 형성시켜 접착력을 증가 시키는 방법이 사용되고, 봉지제로 사용중인 에폭시 수지와 폴리이미드의 접착력 향상을 위한 많은 연구와 경화반응으로 생성되는 내부 응력에 의한 접착계면의 파괴를 막기 위한 연구도 진행중입니다.
이외에도 접착의 응용은 전자산업에서 경량화, 소형화를 위해 전자부품의 인쇄회로기판상의 표면실장, 액정표시소자의 접착, 비디오/오디오 필림에 자성물질 접착 여러가지 응용되고 있습니다.
향후의 접착제는 이러한 구조용 및 기능성 접착제 뿐만 아니라 인체에 완전히 무해할 뿐만 아니라 내수성, 내균성 등 다양한 성질이 요구됩니다. 또한 최근들어 모든 산업용품에 해당되는 환경규제에 대한 무공해형의 접착제로서 고기능성을 갖고 있어야 하는 수용성 접착제, 반응성 접착제, 무용제형 접착제등의 재료들이 개발이 요구되고 있습니다.

 

 

 

 

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