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  1. 2013.07.24 비전도성 접착제의 향후 발전방향

 

 

최신의 전기적 접속용 접착재료는 ACA의 전기적 이방성과 NCA의 극미세피치 대응성을 통합하는 형태로 발전할 것이라고 예상됩니다. 보통 두금속 접착면에는 나노스케일의 매우 미세한 돌기와 함몰부위가 존재하며 이것들이 전기적 접속면이 되어서 전자가 흐르는 경로를 구성하게 됩니다. 이경우 완벽한 접속면 구성에는 30MPa 정도의 매우높은 압력이 필요합니다. 이때 나노미터 크기의 전도성 나노입자 소량을 접착제 조성물에 첨가시키면 훨씬 낮은압력조건에서도 나노입자에 의하여 도전경로가 완성되어 우수한 전기전도도가 얻어질수 있으며, 전달할수 있는 전류밀도도 크게 유지시킬수가 있을것으로 예상됩니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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