2015. 7. 10. 08:30 반도체 패키징기술
반도체 패키징 종류 - Flip Chip(FC)
최근에는 반도체 실장 시 베어칩을 기판에 직접 접착하는 플립칩 실장 기술도 고속, 고밀도, 다핀화 추세를 지원할 수 있는 새로운 패키지방식으로 주목받고 있습니다. 플립칩 기술은 리드프레임이 없어 칩 사이즈가 곧 패키지 사이즈가 돼 세트의 소형, 경량화에 유리하며 칩 밑면에 입출력 단자가 있어 전송속도도 선이 있는 패키지보다 20～30배 빠릅니다. 일명 ‘선없는반도체’로도 불리는 이 플립칩은 전자부품의 표면실장화 기술이 만들어낸 최상의 패키지 형태로 차세대 기가급 이상 메모리 반도체의 주력 패키지로 채택될 전망입니다.
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