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  1. 2012.09.26 표면 특성과 접착성

 

상온에서의 금속화 피막 생장속도

 

금속 표면은 공기 중의 여러 기체(이산화탄소, 산소, 수소, 아황산 등), 수분, 유분 등의 분자막이나 자연 산화막으로 형성되어 있습니다. 일반적으로 접착면의 Wettability를 좋게 하고 접착 강도를 높이기 위해서는 적절한 방법으로 세정을 하거나 화학적인 표면처리과정을 통해서 자연 산화로 만들어진 부식층을 벗겨 내야 합니다. 상기의 그림은 여러 금속의  상온 산화막 생장속도(Oxidation Rate)를 나타낸 것이며 일반적으로 산화 속도는 고온이나 다습환경에서 더욱 가속화 됩니다.
금속의 특성에 따라 자연적으로 생성되는 산화막은 그 구조가 불규칙하고 쉽게 박리되는 성질이 있기 때문에 특별한 처리 없이 다른 표면과 접착시킬 경우에는 충분한 Adhesion Strength를 기대할 수 없습니다. 전자 및 반도체 업계에서 전기 및 열전도성이 우수해 가장 많이 사용되는 Copper Leadframe역시 표면의 화학 처리를 통하여 인공적으로 산화막을 만들어 주는 경우가 많으며 이 같은 인공 산화막은 바늘 모양의 편상(Dendrite) 형태로 되어 있고 접착제와의 Hydrogen Bonding을 통하여 접착 강도를 높여 주는 효과를 줍니다. 일반적으로 Substrate 표면의 거칠기(Roughness)가 클수록 접착제의 Adhesion Strength는 증가합니다. 따라서 표면처리는 물리적으로 접착력을 증가시킬 수 있는 방법으로 사용될 수도 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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