2018.04.06 08:30 반도체 패키징기술
다층 플렉시블 기판
기존의 접합기술과 일괄적층기술을 결합한 새로운 다층 FPC기술인 S-Bic를 2003년경에 발표하였습니다. 이 기술은 원자레벨의 접합기술로서, 50㎛의 범프를 형성하고 범프간의 거리를 줄이는 것이 가능하여 다른 제조법에 비해서 미세 고밀도의 회로 구현이 가능합니다. 또한 층간접속에 Pb-free 등 구성소재에 할로겐프리 소재를 채용하는 등 친환경에 대응할 수 있는 기술을 개발하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 콘덴서소재개발 (0) | 2018.04.20 |
|---|---|
| 일본의 임베디드 기판기술 (0) | 2018.04.13 |
| 다층 플렉시블 기판 (0) | 2018.04.06 |
| 신규절연재료 및 환경대응 (0) | 2018.03.30 |
| 실장부품의 내장기술 (0) | 2018.03.23 |
| LTCC 제품의 기술 (0) | 2018.03.16 |
TAG BIC,
FPC,
FREE,
pb,
가능,
가능하여,
개발,
개발하고,
거리,
거리를,
것이,
결합,
결합한,
고밀도,
고밀도의,
구성,
구성소재,
구현,
구현이,
기술,
기술개발,
기술개발하고,
기술과,
기술은,
기술을,
기술인,
기존,
기존의,
기판,
다른,
다른제조,
다른제조법,
다층,
대응,
또한,
레벨,
레벨의,
미세,
미세고밀도,
밀도,
밀도의,
발표,
범프,
범프간,
범프간의,
범프를,
비해,
비해서,
새로,
새로운,
소재,
소재에,
원자,
원자레벨,
원자레벨의,
이기술,
이기술은,
일괄,
일괄적층기술,
일괄적층기술을,
적층,
적층기술,
접속,
접속에,
접합,
접합기술,
접합기술과,
정층기술을,
제조,
제조법,
제조법에,
줄이는,
채용,
채용하는,
층간,
층간접속,
층간접속에,
친환경,
친환경에,
프리,
플렉시블,
플렉시블기판,
하고,
하는,
하여,
할로겐,
할로겐프리,
형성,
형성하고,
환경,
환경에,
회로
댓글을 달아 주세요