2018. 4. 6. 08:30 반도체 패키징기술
다층 플렉시블 기판
기존의 접합기술과 일괄적층기술을 결합한 새로운 다층 FPC기술인 S-Bic를 2003년경에 발표하였습니다. 이 기술은 원자레벨의 접합기술로서, 50㎛의 범프를 형성하고 범프간의 거리를 줄이는 것이 가능하여 다른 제조법에 비해서 미세 고밀도의 회로 구현이 가능합니다. 또한 층간접속에 Pb-free 등 구성소재에 할로겐프리 소재를 채용하는 등 친환경에 대응할 수 있는 기술을 개발하고 있습니다.
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