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2013. 8. 16. 08:30 Silver Paste

전도성의 발현

 

전도성의 발현

 

저온형 전도성 페이스트는 내부에 분산된 충전제가 건조·경화되면서 3차원적인 연쇄구조를 형성하고 이를 통해 전류가 흐릅니다. 결합제는 도막과 기재를 밀착시키고 충전제의 위치를 고정시켜 안정한 전도성이 얻어지게 합니다. 충전제 입계에서의 전자이동에 대한 이론에 직접접촉, 터널효과, 열전자 복사 등 여러 가지 이론이 있습니다. 고온형 전도성 페이스트에서는 도포된 페이스트내의 불연속 충전제가 고온에서 소성하는 과정에 서로 융착하여 금속단체에 가까운 연속피막을 형성하여, 이것을 통하여 전기가 흐르게 됩니다. 이 경우 기재와의 밀착은 첨가된 유리 프리트가 고온에서 용융하였다가 고화되면서 이루어집니다. 이방전도성 페이스트의 경우 전극과 충전제가 직접 접촉하여 전류가 흐릅니다.

 

 

은 분말 함유량과 저항의 관계

 

이러한 전도 성능 발현이 충분히 발휘되기 위해서는 기존 은 페이스트내에 들어가 있는 은 분말의 함유량과 입자크기가 중요합니다. 실험에 의해서 얻어진 은의 최적 함유량은 페이스트 중량으로 70∼80%(체적비 20∼50%)입니다.
일반적으로 많은 양이 들어 갈수록 전류가 쉽게 통할 것으로 생각되지만, 70중량% 이상에서는 저항이 불안정하여 품질이 나빠집니다. 또한 접합된 은 분말의 입자크기는 10㎛ 이하입니다. 100Å 이상에서는 접촉저항이 커지므로 주의가 필요합니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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