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  1. 2013.02.04 공정 최적화를 위한 접착제 및 디스펜싱

 

 

오늘날의 전자 어셈블리에서 웨이브솔더링은 발전을 거듭하고 있으며 접착제 및 디스펜서의 혁신 덕분에 SMT 상태도 지속적으로 개선되고 있습니다. 접착제 제조, 포장 및 디스펜싱 방법은 이러한 단계의 품질 및 효과성에 영향을 줍니다.
표면 실장 접착제는 약30년 전에 표면실장 기술을 위한 기반을 마련했으며, 웨이브 솔더링을 위해 PWB에 SMT 부품을 유지시켰습니다. SMT 초기부터 발전을 지속해온 리플로우 솔더링은 웨이브기술이 결국 시대에 뒤처질 것이라는 의견을 팽배하게 했습니다. 이처럼 웨이브기술에 대한 부정적 전망에도 불구하고 웨이브 솔더링은 꾸준한 성장을 거듭하고 있으며, 접착제 및 디스펜서 부문이 발달함에 따라 기술 상태도 계속해서 향상되고 있습니다.
이러한 디스펜싱기술이 일관되고 경쟁력 높은 공정을 수행하기 위해서는 작업에 적합한 장비를 선정한 다음 적합한 접착제와 함께 사용하여야 합니다. 직경과 스탠드오프 높이가 적절한 노즐을 사용한 후에는 깨끗하게 세척하고 실제 온도를 확인합니다.
도트 크기와 형태를 최적화하기 위한 간단한 실험을 실시하고 할로겐으로 처리된 재료를 공정에서 제외시키기 위한 계획도 고려하여야 합니다. 이처럼 간단한 지침을 따르면 비용 효과적이면서도 반복적으로 사용할 수 있는 어셈블리 공정을 구현할 수 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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