2018.11.02 08:30 반도체 패키징기술
SOP의 업체별 현황 - 대덕전자
대덕전자: 빌드업 부문 전체매출의 52%, 통신장비용 MLB 19%, 기타 반도체 매출이 29%차지하고 있습니다.
대덕GDS: 가전용 및 PC주변기기용 PCB 전문업체 최근 다층 PCB를 STH PCB로 생산하는 기술 개발로 40% 저가로 제조하는 기술 획득하였습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| SOP 분야별 시장 전망 (0) | 2018.11.16 |
|---|---|
| SOP의 업체별 현황 - AMKOR (0) | 2018.11.09 |
| SOP의 업체별 현황 - 대덕전자 (0) | 2018.11.02 |
| SOP의 업체별 현황 - LG (0) | 2018.10.26 |
| SOP의 업체별 현황 - 삼성전기 (0) | 2018.10.19 |
| SOP 업종의 확산 (0) | 2018.10.12 |
