2018. 11. 2. 08:30 반도체 패키징기술
SOP의 업체별 현황 - 대덕전자
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대덕전자: 빌드업 부문 전체매출의 52%, 통신장비용 MLB 19%, 기타 반도체 매출이 29%차지하고 있습니다.
대덕GDS: 가전용 및 PC주변기기용 PCB 전문업체 최근 다층 PCB를 STH PCB로 생산하는 기술 개발로 40% 저가로 제조하는 기술 획득하였습니다.
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