표면실장 기술은 크게 POB(Package On Board)와 COB(Chip On Board)의 기술로 나뉩니다. 각형 칩인 저항과 콘덴서 종류는 3216(가로X세로:3.2mmX1.6mm)에서 2125, 1608, 1005로 점차 미세화됐으며, 현재는 극세미소칩인 0603까지 실용화됐습니다. QFP(Quad Flat Package)류는 Lead간격이 1.0mm 피치(Pitch)에서 0.5mm, 0.3mm까지 화인피치(Fine Pitch)가 실용화됐고, 펜티엄 노트북 PC에 주로 사용되는 TCP(Tape Carrier Package) 기술은 Lead 간격이 0.3mm 피치, 0.25mm 피치, 0.2mm 피치까지 실용화됐습니다. 와이어 본더(Wire Bonder)는 혼재 실장(250㎛ 이상)과 플립칩 혼재 실장(250㎛ 이상에서 150㎛, 85㎛, 50㎛으로 발전)으로 구분되며, 이 기술은 현재 휴대폰, 노트북PC, 메모리 모듈 등에서 사용되고 있습니다. 따라서 실장 기술의 발전 흐름은 N2(질소) 분위기에서의 웨이브 솔더링(Wave Soldering) 기술과 Spray Fluxer기술이 필요했던 삽입실장 기술에서 QFP/SOP 중심 표면실장 기술로 발달했으며, 현재 대부분의 전자제품들이 요구하고 있는 고밀도 실장을 위해서는 QFP와 SOP 실장이 한계에 와 있고, 새로운 패키지(BGA/CSP) 및 Bare IC(Wire Bond/Flip Chip) 혼재 실장을 중심으로 한 실장 기술로 대응하고 있는 시기라고 할 수 있다.
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