2021. 7. 9. 08:30 반도체 패키징기술
Quad-SHARC 두가지 모듈
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1.85" square의 패키지 크기에 맞춤으로써, BGA 모듈은 플라스틱 QFP안의 4개의 개별 SHARC보다 1/3 정도의 보드 크기만 이용하고 있습니다. CQFP는 개별 패키지의 보드 스페이스보다 약 절반 정도만 차지하고 있습니다.
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