2016. 8. 26. 08:30 Die Attach Film
DAF(Die Attach Film)을 이용한 접착공정
DAF 이용 다이 접착공정의 개념도
일체형 DAF는 상기그림과 같이 다이싱 테입 위에 DAF를 탑재시켜 웨이퍼 가공단계에서 웨이퍼 이면에 가접착시킨 후, 다이접착 시에는 별도의 접착공정이 없이 곧 바로 접착이 가능케 한 소재입니다. 따라서 반도체 패키징 공정의 접착공정에서 두가지 공정(다이싱 + 다이본딩)을 하나로 통합시킬 수 있어, 공정생산성향상과 불량률 감소에 크게 기여할 수 있는 최첨단 소재로 판단됩니다.
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