2016. 8. 26. 08:30 Die Attach Film
DAF(Die Attach Film)을 이용한 접착공정
728x90
DAF 이용 다이 접착공정의 개념도
일체형 DAF는 상기그림과 같이 다이싱 테입 위에 DAF를 탑재시켜 웨이퍼 가공단계에서 웨이퍼 이면에 가접착시킨 후, 다이접착 시에는 별도의 접착공정이 없이 곧 바로 접착이 가능케 한 소재입니다. 따라서 반도체 패키징 공정의 접착공정에서 두가지 공정(다이싱 + 다이본딩)을 하나로 통합시킬 수 있어, 공정생산성향상과 불량률 감소에 크게 기여할 수 있는 최첨단 소재로 판단됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'Die Attach Film' 카테고리의 다른 글
| DAF(Die Attach Film)의 세계시장 규모 (0) | 2016.09.09 |
|---|---|
| DAF(Die Attach Film)시장의 분석 (0) | 2016.09.02 |
| DAF(Die Attach Film)을 이용한 접착공정 (0) | 2016.08.26 |
| DAF(Die Attach Film)의 장점 및 한계점 (0) | 2016.08.19 |
| 다이 접착공정 (0) | 2016.08.12 |
| 다이싱공정 (0) | 2016.08.05 |
TAG Attach,
DAF,
daf는,
daf를,
daf을,
Die,
film,
가공,
가공단계,
가공단계에,
가공단계에서,
가능,
가능케,
가접착,
가접착시밑,
가접착시킨후,
가지,
감소,
감소에,
같이,
곧바로,
공정,
공정생산,
공정생산성,
공정에,
공정에서,
공정을,
공정의,
공정이,
그림,
그림과,
기여,
기여할,
기여할수,
다이,
다이본딩,
다이싱,
다이접착,
다이접착시,
단계,
단계에,
단계에서,
도체,
두가지,
따라,
따라서,
바로,
반도체,
별도,
별도의,
본딩,
불량,
불량률,
불량률감소,
불량률감송,
상기,
상기그림,
상기그림과,
생산,
생산성,
생산성향상,
생산성향상과,
소재,
소재로,
시에는,
시켜,
시킨,
시킨후,
시킬수,
없이,
에서,
웨이퍼,
위에,
이면,
이면에,
이용,
이용한,
일체,
일체형,
있는,
있어,
접착,
접착공정,
접착공정에,
접착공정에서,
접착공정이,
접착시,
접착시킨,
접착시킨후,
접착이,
첨단,
첨단소재,
첨단소재로,
최첨단,
최첨단소재,
최첨단소재로,
크게,
크게기여,
크게기여할,
크게기여할수,
탑재,
탑재시켜,
테입,
테입위,
테입위에,
통합,
통합시킬,
통합시킬수,
판단,
패키징,
패키징공정,
패키징공정의,
하나,
하나로,
향상,
향상과
댓글을 달아 주세요