2019. 9. 27. 08:30 반도체 패키징기술
정부 지원으로 기술개발되는 영역
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정부의 지원하에서 기술개발이 진행되는 과제 내용은, SOP-L 및 SOP-C 영역에 집중되어 있습니다. 특히, SOP-C의 경우에 지원된 과제는 대부분 모듈을 제작하는 과제임을 볼 수 있습니다. 유일하게 전자부품연구원에서 개발을 수행한 “LCR Library 개발” 과제를 제외하고는 RF 모듈 제품을 개발하는 과제로 되어 있어 대다수 과제에서 설계기술을 제외하고 원천기술확보 측면에 미진한 개발 내용임을 알 수 있습니다.
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