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  1. 2021.02.26 Stack 기술
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표면에 Ag, Al, 혹은 솔더 등의 금속을 입히면서 최대 5 층을 가지는 interconnect 웨이퍼가 제작되었습니다. 밑의 4층은 전원, 접지, 그리고 2개의 신호로 구성되고 Cu 혹은 Al로 될 수 있습니다.





운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

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Posted by 티씨씨

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