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  1. 2012.07.12 EMC 개발동향

2012. 7. 12. 09:35 접착제란?

EMC 개발동향

 

1. 세계
반도체 패키지 및 디바이스의 경박단소화, 고집적화, 다기능화 추세에 대응하여 EMC도 재료면에서 높은 열전도도(High Thermal Conductivity), 낮은 열팽창(Low Thermal Expansion), 낮은 응력(Low Stress or Ultra Low Stress), 낮은 α선 방출(Low Alpha-Ray) 등의 특성개발이 이루어지고 있습니다.

2. 국내
EMC 산업은 선진국(특히 일본)이 기술적으로 앞서 있으며, 세계시장의 대부분을 점유하고 있습니다. 그러나, 일본 업체들은 제품경쟁력만을 앞세워 기술서비스에 소홀하였습니다. 이러한 점은 반도체 구조 및 재료 등이 급격하게 변화하는 경향 속에서 신속한 기술 및 제품지원을 어렵게 하였고, 이에 따라 국내 반도체 제조업체에서는 국내 EMC 제조업체로의 구매 매력이 상승하게 되었습니다. 국내 EMC 제조업체도 꾸준한 기술개발의 결과로 반도체 업체의 요구수준에 대응할정도의 제품력을 갖추게 되었습니다. 또한 국내  EMC 제품을 사용함으로써 발생하는 물류비 감소 및 신속한 제품 수급은 반도체 제조업체에있어서는 또 하나의 장점이 되고 있습니다.
그러나, 국내 EMC 제조업체들은 아직까지는 범용 제품을 중심으로양산, 공급하고 있으며, 환경 친화형 제품 및 고가/고품질의 EMC는 아직 일본업체 대비 기술 수준이 떨어지는 상황입니다. 현재 제일모직과 고려화학 등 주요 국내 업체의 경우 512M DRAM용 EMC까지 양산,공급중이며, 특히 제일모직의 경우는 삼성전자 DRAM, SRAM용 EMC의 전량을 공급중입니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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