2015. 10. 8. 08:30 반도체 패키징기술
SOP 분야의 특허출원결과
SOP 분야의 한국출원동향을 기술분야별(세부기술)로 살펴본 결과, 다른 세부기술에 비해 상대적으로 기판에 관련된 기술분야, 즉 SOP-C, SOP-L, SOP-D 에 많은 기술이 집중되어 있다는 것을 알 수 있습니다.
SOP(System on Package)분야의 국가별 주요 리더를 살펴보면, 한국시장내의 총 출원인은 33개로 조사되었습니다. 한국은 공공기관인 (사)고등기술연구원연구조합이 가장 많은 출원량을 나타내었고, 그 다음으로 삼성전기, 삼성전자 순으로 나타났습니다. 일본은 소니가 15건으로 가장 출원량이 많은 것으로 조사되었습니다.
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