2016. 2. 5. 08:30 Die Attach Film
반도체 적층기술의 중요성
적층기술은 반도체 패키지의 효용과 성능을 좌우하는 매우 중요한 핵심기술이며 이는 궁극적으로 칩과 칩, 또는 칩과 기판을 어떻게 잘 접착시키느냐의 문제로 귀결됩니다. 왜냐하면 적층된 칩 사이의 계면접착력이 약해서 패키지의 치수안정성이 떨어지거나 또는 외부의 수분이나 열과 같은 응력에 의해 쉽게 변형된다면 전기적 연결부위인 와이어에 손상을 주거나 회로가 입혀진 칩의 전면에 손상을 주어 결국 패키지의 신뢰성을 크게 저하시킬 수도 있기 때문입니다.
따라서 적층 칩 계면을 충실히 접착할 수 있는 층간 접착제의 역할이 매우 중요하며, 이러한 성능을 가진 접착소재 개발은 무엇보다도 중요한 기반이 된다고 할수 있습니다.
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