'줄일뿐만'에 해당되는 글 1건

  1. 2015.11.13 반도체 패키징 산업 동향 - 고밀도화

 

 

하나의 패키지에 다수의 칩을 실장할 수 있으면 동일한 패키지로 수배의 용량으로 증가시킬 수 있으며 서로 다른 기능을 지니는 칩들을 하나의 패키지에 구현하면 보드면적을 줄일 뿐만 아니라 전송거리도 단축할 수 있는 등 커다란 장점을 가지므로 지속적인 특허출원이 예상됩니다. 제조 비용을 혁신적으로 줄일 수 있는 획기적인 기술인 웨이퍼 레벨 패키지는 칩으로 분리하지 않고 여러 칩들이 붙어 있는 상태에서 일련의 조립공정을 마침으로 기존 패키지 방법에 비해 불필요한 공정을 줄여 생산비의 절약을 가능하게 합니다.

 

 

 

 

영홈페이지 http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 

 

 

Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요

이전버튼 1 이전버튼

블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday270
Today72
Total790,620

달력

 « |  » 2019.12
1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31        

최근에 받은 트랙백

글 보관함