2019. 9. 11. 08:30 반도체 패키징기술
반도체 소재 및 공정분야의 전략 부재
소재 및 공정 분야 종합발전계획과 총괄 로드맵의 부재로 기획당시의 산업동향에 대한 지나친 정부의 반영에 대한 당연한 결과이며 연구비 배분에 대한 근본적인 우선순위 원칙의 부재로 그 원인이 귀결된다고 할 수 있습니다. 전기전자 소재중에 개발 내용을 단계별로 살펴보면 개발에 70%, 응용기술에 12%, 기초 과제 관련해서 18% 정도를 나타내고 있습니다.
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