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  1. 2015.04.08 저온경화형 ACF

 

IC Packaging 기술의 발전 과정

 

디스플레이 및 장착 기기의 경량화 및 내구성 향상을 위해 집적회로용 소재를 기존의 GLASS 기판에서 플라스틱 기판으로 교체하려는 경향이 증가하고 있습니다.
이미 휴대 기기용 디스플레이 및 스마트 카드 등 일부 휴대 기기용 부품에서는 플라스틱 기판을 적용하고 있고, 이에 따라 전반적인 전자 기기도 플라스틱 기판이 적용될 것으로 전망됩니다. 그러나 현재 주요 GLASS 기반 방식에 쓰이는 ACF는 180℃내외의 고온경화형으로서, 이를 플라스틱 기판에 적용하는 경우 기판의 변형 및 함몰, 접속 패드의 균열 등 많은 문제점이 발생하게 되어, 사용이 불가능합니다. 따라서 이를 해결하고, 공정을 단순화하기 위해선 이보다 경화 온도가 낮고 빠른 시간에 경화가 이루어질 수 있는 저온속경화 특성을 갖는 ACF의 개발이 요구되고 있는 상황입니다.
저온경화형 ACF는 현재 시장을 선점하고 있는 일본 업체뿐만 아니라 다수의 국내업체에서도 물성구현이 되지 않아 개발이 계속 진행되고 있는 중입니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨
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