2015. 10. 23. 08:30 반도체 패키징기술
일본의 SOP특허동향
SOP분야의 경우, 향후 반도체 패키지 기술의 선도를 나타내는 차세대 기술인 만큼 출원 증가추세를 보입니다.
SOP분야의 일본출원동향을 기술분야별(세부기술)로 살펴본 결과, 다른 세부기술에 비해 기판에 관련된 기술분야(SOP-L, SOP-C, SOP-D)에 집중되어있고, 그중에서도 SOP-L 분야에 기술개발이 혁신리더로 부각되고 있다는 것을 알 수 있습니다. 한국의 특허동향에서 일본이 출원하고 있는 분야가 SOP-L, SOP-D분야인 반면, 자국내에 출원하고 있는 기술은 SOP-L분야로 SOP-D분야에 비해 SOP-L 분야는 다소 방어적인 출원이 많다는 것을 의미합니다.
일본시장 내에서 일본의 다출원인 10개사와 그 외의 국가 즉 미국, 한국, 대만, 프랑스의 출원인을 중심으로 연도별 출원동향을 살펴 본 것으로, 일본의 경우, SONY와 MATSUSHITA ELECTRIC, 미국의 GENERAL ELECTRIC, 한국의 삼성전자가 주요 혁신리더로 나타났습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
반도체 패키징 산업 동향 - 소형화 (2) | 2015.11.06 |
---|---|
Flip Chip 기술의 특허출원 동향 (0) | 2015.10.30 |
일본의 SOP특허동향 (0) | 2015.10.23 |
국가별 및 기술분야별 특허동향 (0) | 2015.10.16 |
SOP 분야의 특허출원결과 (0) | 2015.10.08 |
SOP 기술 특허출원 현황 (0) | 2015.09.25 |
TAG Electric,
General,
matsushita,
Sony,
SOP,
개발,
개발이,
개사,
것을,
결과,
경우,
관련,
관련된,
그외,
그외의,
그중,
그중에,
그중에서,
그중에서도,
기술,
기술개발,
기술개발이,
기술분야,
기술분야별,
기술분야별로,
기술은,
기술의,
기술인,
기판,
기판에,
나타났습,
나타내,
나타내는,
다른,
다소,
다출원인,
대만,
도체,
동향,
동향을,
되고,
되어,
리더,
리더로,
만큼,
많다,
많다는,
많다는것,
많다는것을,
미국,
미국의,
반도체,
반도체패키지,
반면,
방어,
방어적,
방어적인,
부각,
부각되고,
분야,
분야가,
분야로,
분야별,
분야별로,
분야에,
분야의,
비해,
살펴,
살펴본,
살펴본것,
삼성,
삼성전자,
삼성전자가,
선도,
선도를,
세대,
세부,
세부기술,
시장,
시장내,
시장내에,
시장내에서,
알수,
연도,
연도별,
의미,
일본,
일본시장,
일본시장내,
일본시장내에,
일본시장내에서,
일본의,
일본의경우,
일본이,
있고,
있는,
있다,
있다는,
자국,
자국내,
자국내에,
전자,
전자가,
주요,
중심,
중심으로,
증가,
증가추세,
증가추세를,
집중,
집중되어,
차세대,
추세를,
출원,
출원동향,
출원동향을,
출원이,
출원인,
출원인을,
출원하고,
특허,
특허동향,
패키지,
프랑스,
프랑스의,
하고,
한국,
한국의,
향후,
혁신,
혁신리더,
혁신리더로
댓글을 달아 주세요