2015. 10. 23. 08:30 반도체 패키징기술
일본의 SOP특허동향
SOP분야의 경우, 향후 반도체 패키지 기술의 선도를 나타내는 차세대 기술인 만큼 출원 증가추세를 보입니다.
SOP분야의 일본출원동향을 기술분야별(세부기술)로 살펴본 결과, 다른 세부기술에 비해 기판에 관련된 기술분야(SOP-L, SOP-C, SOP-D)에 집중되어있고, 그중에서도 SOP-L 분야에 기술개발이 혁신리더로 부각되고 있다는 것을 알 수 있습니다. 한국의 특허동향에서 일본이 출원하고 있는 분야가 SOP-L, SOP-D분야인 반면, 자국내에 출원하고 있는 기술은 SOP-L분야로 SOP-D분야에 비해 SOP-L 분야는 다소 방어적인 출원이 많다는 것을 의미합니다.
일본시장 내에서 일본의 다출원인 10개사와 그 외의 국가 즉 미국, 한국, 대만, 프랑스의 출원인을 중심으로 연도별 출원동향을 살펴 본 것으로, 일본의 경우, SONY와 MATSUSHITA ELECTRIC, 미국의 GENERAL ELECTRIC, 한국의 삼성전자가 주요 혁신리더로 나타났습니다.
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