2015. 4. 3. 08:30 반도체 패키징기술
무연솔더(Pb-free solder)
패키지 분야에서 또 하나의 과제인 Sn-Pb계 솔더를 대체할 무연솔더개발에 관심이 집중되고 있습니다. 현재까지 전자부품실장에 사용되는 솔더합금들 중에서 Sn-Pb계 솔더는 취급이 용이하고, 낮은 가격 및 솔더재료의 우수한 특성(기계적 및 전기적 특성, 접합성 등) 때문에 전기․전자업계에서 가장 널리 사용되고 있습니다. 그러나 Pb의 인체에 대한 유해성과 환경 보존적인 관점에서 Pb의 사용을 제한하는 분위기가 점차 확산되고 있습니다.
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